Припой ПОСК 50-18 используется для пайки деталей, чувствительных к перегреву, металлизированной керамике, для ступенчатой пайки конденсаторов. Припой оловянно-свинцово-кадмиевый ПОСК 50-18, применяется для ступенчатой пайки конденсатов. Применяется для полупроводниковой техники, для пайки алюминия, алюминия с медью и ее сплавами в монтажных соединениях, сплавов алюминия между собой, для пайки и лужения меди, никеля, латуни, бронз, медных и медно-никелевых сплавов с посеребренной керамикой, пайки посеребренных деталей, для пайки и лужения ювелирных изделий.